回天新材：公司Underfill环氧胶已在通信电子行业标杆客户中测试通过并批量使用

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：据报道，公司已批量供应Underfill环氧胶，客户包含华为，为芯片封装工艺提供成熟的产品方案。麻烦详细介绍一下，谢谢！

回天新材（300041.SZ）7月19日在投资者互动平台表示，Underfill环氧胶在CSP或BGA封装的底部起到了加固和保护的作用，它填充了芯片和底部基板之间的微小空隙，提供额外的机械支撑和保护，防止芯片在振动或机械应力下发生移动或损坏。公司Underfill环氧胶已在通信电子行业标杆客户中测试通过并批量使用，为芯片封装工艺提供成熟的产品解决方案，助力公司在微电子领域的突破

(记者 蔡鼎)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。