每经AI快讯，7月18日，壹石通在互动平台表示，公司Low-α球形氧化铝产品可作为高端芯片封装用环氧塑封料的功能填充材料，预计在2023年四季度陆续投产。
上一篇
变压器概念走高 伊戈尔反包涨停
下一篇
汽车整车概念股震荡反弹 亚星客车直线拉升涨停
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
科技股现抛售潮，英伟达市值失守5万亿美元，甲骨文盘后跳水超7%；OpenAI史上最大基建布局曝光，租赁10GW超级数据中心丨全球科技早参
世界杯开幕，夏奇拉点燃全场！揭幕战墨西哥2-0南非，全场3张红牌创纪录！门票酒店大涨价，中国义乌订单激增，券商关注A股啤酒等板块
国常会部署科技强国建设 专家：要建立以创新价值为核心的评价体系
每日经济新闻客户端