壹石通：公司在芯片封装材料领域的主要产品是Low-α球形二氧化硅和Low-α球形氧化铝

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司有EMC和GMC生产技术吗？如果有相关技术，有，相应的生产计划吗？

壹石通（688733.SH）7月18日在投资者互动平台表示， 1、公司在芯片封装材料领域的主要产品是Low-α球形二氧化硅和Low-α球形氧化铝，可作为EMC（环氧塑封料）和GMC（颗粒状环氧塑封料）的功能填充材料，公司不生产EMC和GMC； 2、公司Low-α球形二氧化硅产品的新增产能正在施工建设中；Low-α球形氧化铝产品预计在2023年四季度陆续投产，规划年产能200吨。需要特别提醒的是，高端芯片封装材料从客户验证到批量使用，可能是较为长期的过程。 

(记者 王可然)

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