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汉宇集团：优巨新材业务不涉及半导体封装材料

每日经济新闻 2023-07-17 21:49

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司持有的巨优新材产品是否有用于半导体封装的材料？

汉宇集团（300403.SZ）7月17日在投资者互动平台表示，经咨询参股公司优巨新材，优巨新材业务不涉及半导体封装材料。

(记者 蔡鼎)

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