炬光科技：3D堆叠技术可以用公司激光辅助键合技术来完成

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：HBM（高带宽内存）是一款新型的CPU/GPU内存芯片，采用3D堆叠技术，将多个DRAM芯片堆叠在一起。这使得HBM内存在相同容量下的体积更小，且功耗更低。HBM具有高带宽，低延时，大容量的特点，在AI时代具有爆发潜力。请问下，该3D堆叠技术是否可以用公司激光辅助键合技术来完成？

炬光科技（688167.SH）7月17日在投资者互动平台表示，3D堆叠技术可以用公司激光辅助键合技术来完成。

(记者 蔡鼎)

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