鼎龙股份：公司半导体先进封装材料的产品开发及验证工作在稳步推进中，进展均符合预期

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问：公司半导体先进封装材料TBA（临时键合胶）、封装 PSPI（光敏聚酰亚胺）、Underfill（底部填充胶）进展情况？是否已通过验证达到量产条件？

鼎龙股份（300054.SZ）7月17日在投资者互动平台表示，公司半导体先进封装材料的产品开发及验证工作在稳步推进中，进展均符合预期。此外，产能建设也在同步进行，预计在本年度内将先后实现110吨2款临时键合胶生产能力，40吨2款封装光刻胶的生产能力。

(记者 毕陆名)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。