每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：最近的董秘您好，公司作为封装龙头，有没有在AI芯片方面封装的技术储备？
晶方科技（603005.SH）7月17日在投资者互动平台表示，公司持续在先进传感器、光电类器件、第三代半导体等领域，利用公司的工艺技术优势、整合资源、持续开发客户所需要的先进工艺制程，以满足客户对产品的需求。
(记者 蔡鼎)
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