每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司生产的ic载板，能否用于HBM存储的封装？
兴森科技（002436.SZ）7月14日在投资者互动平台表示，HBM通常是通过FCBGA封装基板与GPU、CPU进行封装。公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。
(记者 毕陆名)
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