大族激光：公司半导体相关设备主要产品为激光表切、全切设备

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：近期有报道称华工科技制造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。请问公司在类似领域的研发和生产现状如何？

大族激光（002008.SZ）7月14日在投资者互动平台表示，公司半导体相关设备主要产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备；焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备，用于半导体的生产加工环节。

(记者 毕陆名)

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