每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司针对倒装芯片技术Flip Chip载板开发的NY8320NSC材料通过IC设计终端客户性能验证没？
南亚新材（688519.SH）7月14日在投资者互动平台表示，公司针对倒装芯片技术Flip Chip载板开发的材料目前还在内部测试中。
(记者 毕陆名)
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