小散工程防灾减灾的背后:AI重塑风险减量新范式
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每经AI快讯,7月12日,华海诚科披露股票交易异常波动公告,公司目前主要从事半导体器件、集成电路等电子封装材料的研发、生产和应用,颗粒状环氧塑封料是公司用于集成电路先进封装的材料的一种,下游客户为封测厂家,目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段,没有形成批量销售,相关产品尚未给公司带来业务收入。
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