每日经济新闻

    晶合集成:已实现110nm MCU芯片的量产,未来计划使用募集资金进行40nm MCU工艺平台的研发

    每日经济新闻 2023-07-12 17:04

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:截止6月底,公司在MCU芯片制程方面有哪些具体计划,目前处于什么状态?

    晶合集成(688249.SH)7月12日在投资者互动平台表示,公司已实现110nm MCU芯片的量产,未来计划使用募集资金进行40nm MCU工艺平台的研发。

    (记者 贾运可)

    免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

    上一篇

    泰胜风能:公司产品出口订单中包含澳大利亚的项目

    下一篇

    博威合金:在机器人技术上公司与特斯拉暂无直接合作研发



    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验