每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：截止6月底，公司在MCU芯片制程方面有哪些具体计划，目前处于什么状态？
晶合集成（688249.SH）7月12日在投资者互动平台表示，公司已实现110nm MCU芯片的量产，未来计划使用募集资金进行40nm MCU工艺平台的研发。
(记者 贾运可)
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