每日经济新闻

    芯聚德科技完成天使轮融资

    2023-07-12 08:02

    每经AI快讯，芯聚德科技是一家集研发、生产、销售和技术服务于一体的科技型、IC载板制造企业，近日宣布完成天使轮融资，融资金额未披露，投资方为中芯聚源，西安天启，天水玖盛，上海梓石。（每日经济新闻）

    上一篇

    首创证券给予天润工业买入评级，1H23业绩预告点评：受益商用车行业复苏，1H23业绩预计同比大幅增长

    下一篇

    上海证券给予佳禾食品买入评级，业绩超预期，盈利能力持续改善

    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验