每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好，请问公司的碳化硅衬底激光切割设备研发进展如何？是否已经向下游客户供货？
大族激光（002008.SZ）7月11日在投资者互动平台表示，应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在与客户进行验证。
(记者 毕陆名)
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