每经AI快讯，据5日《物质》杂志报道，包括美国北卡罗莱纳州立大学研究人员在内的一个团队开发了一种金属凝胶，这种凝胶具有很高的导电性，可在室温下打印三维（3D）固态物体。这项技术为制造各种各样的电子元件和设备打开了大门。（科技日报）
上一篇
新模型实现精准RNA靶向和基因调控
下一篇
多家新能源车企6月销量创新高
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
每经热评 | 东百集团拟跨界光芯片，并购整合不能异化成“真对赌”
微软计划明年大规模部署Maia 300芯片，目标推理效率提升40% ；博通CEO：许多AI投资者如同“赌场赌徒”，AI发展最大制约因素是资本｜全球科技早参
英伟达下一代Rubin Ultra服务器测试新型覆铜板？A股覆铜板相关概念股集体下挫，多家上市公司紧急回应
每日经济新闻客户端