每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司在封装测试方面的研发有没有开始涉及HBM、Chiplet、CPO以及CoWoS技术？
深科技（000021.SZ）7月4日在投资者互动平台表示，公司目前未涉及HBM相关业务及技术布局。公司技术布局及发展请参考年报。
(记者 贾运可)
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