彭博7月4日消息，日本和欧盟同意加强半导体领域的合作，双方意就芯片供应链问题建立“预警”系统。
日本经济产业大臣西村康稔和欧盟委员会内部市场委员Thierry Breton周二将在东京的会议上签署这份谅解备忘录。该协议概述了政府补贴信息共享，以及就下一代芯片研发和人力资源开发进行合作的计划。（界面）
上一篇
腾达建设：工程中标，中标金额约3.98亿元
下一篇
粤水电：与广东省东莞市塘厦镇人民政府签订《广东水电三局总部项目投资协议书》
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
“Tiffany月饼”冲上热搜，Tiffany中国回应每经：表示诚挚歉意，将依据公司规章制度严肃处理相关责任
八部门联合推动金融支持服务业扩能提质 张正平：针对行业“轻资产、小体量”特性创新金融供给
李想回应“去XX化”争议：自研不等于替代供应商！车企电池布局并非“买”或“造”二选一
每日经济新闻客户端