每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司芯片封装材料是否直接或间接用于光学共封装？
德邦科技（688035.SH）7月3日在投资者互动平台表示，公司产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司下游客户中包含光通信相关企业，部分材料有在光模块中应用。
(记者 毕陆名)
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