每日经济新闻

    长电科技:目前XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段

    每日经济新闻 2023-07-03 14:17

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:著名分析师郭明錤点评公司将受益于苹果iphone uwb制程升级以及英伟达h100的先进封装,请问是否属实?

    长电科技(600584.SH)7月3日在投资者互动平台表示,长电科技拥有业内领先的SiP技术平台,可根据各种终端应用场景为客户打造定制化的智能终端SIP封测解决方案,具备高密度集成、高产品良率等显著优势。其中包括了UWB相关产品的封装并实现大规模出货。同时长电科技也可为高性能计算提供一系列封装和测试解决方案,目前XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段。

    (记者 尹华禄)

    免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

    上一篇

    世纪恒通:公司不涉及智慧政务业务

    下一篇

    电投产融:在雄安新区暂无业务布局



    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验