3个月完成两轮融资，天与养老加速数字化布局

2023-07-03 12:15

每经AI快讯，据高瓴创投官微，上海天与养老科技公司今日宣布完成最新一轮融资，领投方为新加坡大华创投旗下亚洲影响力基金，老股东跟投。本轮融资距离上一轮完成交割时隔三个月，两轮合计融资金额数千万美金。此前，自高瓴创投（GL Ventures）2021年领投A轮融资后，天与养老已完成四轮融资，股东阵容还包括钟鼎资本、万物资本等。（每日经济新闻）