每经AI快讯,日本研究人员报告称,他们设计出了一种新的集成处理器和存储器的三维技术,实现了全世界最高的性能,为更快、更高效的计算铺平了道路。这种创新的堆叠架构实现了比迄今最先进的存储器技术更高的数据带宽,同时也最大限度地减少了访问每个数据字节所需的能量。相关研究论文已经提交近日召开的IEEE2023超大规模集成电路技术与电路研讨会。(科技日报)
上一篇
大载重无人机首次用于电网基建运输
下一篇
新股提示:信音电子、昊帆生物、赛维时代、豪声电子今日申购
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
辟谣 | 川威集团“轰然倒地”系谣言 每经核实:法院已裁定不予受理破产申请
业绩“炸裂”!香农芯创一季度净利激增78倍,公司预计:企业级存储需求今年依然旺盛
美股三大指数低开,大型科技股下挫,特斯拉、微软跌超3%,IBM跌超10%,中国金龙指数跌超2%|美股开盘