每经AI快讯,日本研究人员报告称,他们设计出了一种新的集成处理器和存储器的三维技术,实现了全世界最高的性能,为更快、更高效的计算铺平了道路。这种创新的堆叠架构实现了比迄今最先进的存储器技术更高的数据带宽,同时也最大限度地减少了访问每个数据字节所需的能量。相关研究论文已经提交近日召开的IEEE2023超大规模集成电路技术与电路研讨会。(科技日报)
上一篇
大载重无人机首次用于电网基建运输
下一篇
新股提示:信音电子、昊帆生物、赛维时代、豪声电子今日申购
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
新氧创始人金星:医美AI仍处数字化上半场,“辅助驾驶”是稳妥的落地路径
从“数字底座”到敏捷治理:APEC数字周外宾近距离探寻“成都方案”
美光、Meta突发重磅白皮书 手机内存“杀入”AI数据中心 省电75%还能狂飙!