每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司是否有在验证车载DDIC芯片?
天德钰(688252.SH)6月30日在投资者互动平台表示,公司车载DDIC产品研发规格还在定义中,预计2023Q4开始设计。
(记者 贾运可)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
东土科技:公司董事曹宏喜辞职
下一篇
姚记科技:控股股东姚文琛拟减持不超过1%
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
霍尔木兹大消息,欧盟宣布:以“威胁航行自由”名义制裁伊朗!伊朗已起草《霍尔木兹海峡环境服务收费条例》,国际能源署等最新警告
加入“反向讨薪”的队伍!多家头部券商修订薪酬管理制度
阿里巴巴升级大模型组织架构;软通动力与腾讯云签署AI战略合作协议|数智早参