每经AI快讯，6月29日，在浙江瑞安召开的2023国际新能源智能网联汽车创新生态大会上，中国工程院院士丁荣军表示，以碳化硅为代表的第三代半导体技术（包括Si-IGBT与SiC二极管相结合的技术）已经开始获得应用，并具有很大的性能及市场潜力，将在未来十年获得高达年复合20%以上的快速增长。（上证报）
上一篇
香港隔夜香港银行同业拆借利率上涨55.4个基点至5.5%，为2006年1月以来的最高水平
下一篇
亚太主要股市多数上涨，日经225指数涨0.34%，韩国综指跌0.17%
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
三辆尊界V800测试中刹车踏板支架均断裂，懂车帝拆解：或是瞬时峰值制动载荷下鲁棒性不够导致
OpenAI年化收入低于此前报道约180亿美元，英伟达、甲骨文等AI股下跌；特朗普8月买入最高2500万美元Meta股票，并增持SpaceX债券｜全球科技早参
城市24小时 | 手握中部唯一“入场券”，武汉何以挑大梁？
每日经济新闻客户端