每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘您好,请问:1.公司的产品能否用于数据中心服务器上,如果能,该产品是否量产?2.公司主要发力在中小容量存储芯片,但消费电子持续下滑,而随着AI技术发展,大容量的存储芯片是目前趋势,请问是否有相关的产品和技术?3.公司对与HBM3和存算一体化是否有做相关的研发和技术储备?目前的进度如何?
东芯股份(688110.SH)6月28日在投资者互动平台表示,1、公司目前暂不涉及服务器相关业务。2、公司暂不涉及大容量的3D NAND业务,但公司在该方面拥有相应的技术储备。3、公司目前暂不涉及HBM相关产品,公司上市募集资金投资项目之一的研发中心建设项目中,包含了存算一体化芯片的研发方向,相关项目的进展情况请关注公司的定期报告。
(记者 毕陆名)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。