深南电路：公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，目前相关产品尚处于客户验证阶段

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司目前的FC-BGA封装基板产品是否已经通过客户验证，四季度投产是否有订单能跟上？

深南电路（002916.SZ）6月27日在投资者互动平台表示，公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，目前相关产品尚处于客户验证阶段。高阶产品技术研发按期顺利推进。公司广州封装基板项目规划产品包括FC-BGA封装基板产品，项目预计于2023年第四季度连线投产。

(记者 蔡鼎)

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