每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：您好，晶圆级封装相关装备关键装置封装什么时候量产？
耐科装备（688419.SH）6月27日在投资者互动平台表示，目前晶圆级封装相关装备关键装置封装压机已完成试制和实验，相关工作按计划有序推进。
(记者 蔡鼎)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
盈方微：小米是公司控股子公司华信科的客户之一
下一篇
耐科装备：本公司主要产品为半导体封装设备和模具，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
“毛孩子”撑起千亿元市场！宠物食品行业迎重构：外资品牌反攻，国货要做自有高端品牌
央视6000万美元拿下美加墨世界杯版权，“感谢全国网友支持”
专访哈比银行国际金融部总经理Farhan Talib：巴基斯坦首笔主权熊猫债成功发行助力人民币国际化
每日经济新闻客户端