每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:您好,晶圆级封装相关装备关键装置封装什么时候量产?
耐科装备(688419.SH)6月27日在投资者互动平台表示,目前晶圆级封装相关装备关键装置封装压机已完成试制和实验,相关工作按计划有序推进。
(记者 蔡鼎)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
盈方微:小米是公司控股子公司华信科的客户之一
下一篇
耐科装备:本公司主要产品为半导体封装设备和模具,塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
A股交易规则下周将迎重大变化,券商:投资者需要主动排查这几件事
每经热评 | 西安赛格商户负责人坠亡:关于1154.6万元违约金存三大疑问
“BAT”历史性同台!30亿美元“弹药”落定,可灵立下的5年IPO军令状,藏着资本对AI视频赛道的耐心上限