路透社6月22日消息，美国半导体设备供应商应用材料周四表示，该公司将在四年内投资4亿美元在印度新建工程中心。
印度总理莫迪当地时间周三在华盛顿会见应用材料CEO加里·迪克森，邀请该公司帮助加强印度的芯片产业。
应用材料表示，新中心预计将位于该公司在印度班加罗尔的现有设施附近，可能支持超过20亿美元的计划投资，并创造500个新的高级工程职位。应用材料目前在印度的六个地点开展业务，并与位于班加罗尔的印度科学研究所和位于孟买的印度技术研究所密切合作。（界面）
上一篇
中国国家电投公司亮相第五届土耳其核电厂展览
下一篇
微信支付在尼泊尔启用
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
A股放量走“V”，近4900家下跌！多只宽基ETF异动，这些板块逆势领涨
拨康视云被香港证监会强制停牌，涉刊发虚假、不完整或具误导性的资料
合计增逾2700亿元！A股42家上市银行上半年消费贷盘点：谁在放量，谁在收缩？
每日经济新闻客户端