每日经济新闻

    北一半导体完成超1.5亿元B轮融资

    2023-06-21 08:32

    每经AI快讯,据金鼎资本官微,近日,半导体功率器件公司北一半导体科技(广东)有限公司完成超1.5亿元B轮融资,本轮融资由基石资本领投,金鼎资本、中金资本参投,本轮融资主要用于加速公司产线扩建、产品研发、团队扩建以及市场拓展等。(每日经济新闻)

    上一篇

    高端白酒价格倒挂严重 五粮液也难幸免

    下一篇

    【北交所视频】6月21日北交所早报



    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验