北一半导体完成超1.5亿元B轮融资

2023-06-21 08:32

每经AI快讯，据金鼎资本官微，近日，半导体功率器件公司北一半导体科技（广东）有限公司完成超1.5亿元B轮融资，本轮融资由基石资本领投，金鼎资本、中金资本参投，本轮融资主要用于加速公司产线扩建、产品研发、团队扩建以及市场拓展等。（每日经济新闻）