每经AI快讯，6月20日，6月20日，空中客车公司与意法半导体公司联合宣布，已签署一项协议，在电力电子技术研发方面进行合作，以支持更高效、更轻的电力电子设备。合作将聚焦开发适合空客航空应用的SiC和GaN的器件、封装和模块。 （界面）
上一篇
中国恒大：恒驰5汽车已交付超过1000辆车
下一篇
中国恒大：前5月集团实现合约销售金额337.67亿元
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
步长制药董事长赵涛博士：累计完成3000多例先心病手术，留下“带不走的医疗队”
建投投资董事总经理张璐璐：评估投资项目要有战略视野也要深入一线
城市24小时 | 锁定“5万亿”，“工业第一城”出分了
每日经济新闻客户端