每经AI快讯，6月20日，气派科技公告，拟定增募资不超过1.3亿元，用于第三代半导体及硅功率器件先进封测项目、偿还银行贷款。
上一篇
雷电微力：公司在民用领域尚无应用，目前主要发展雷达、通信等领域
下一篇
西子洁能：杭胜锅炉持有的位于安吉县安吉临港经济区临港产业园的资产，拟交由湖州市安吉县政府部门指定的国有资产经营公司—浙江兴港建设有限公司进行收储
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
碳化硅衬底需求大涨？业内专家“泼冷水”：台积电2.5D封装根本不用它
新易盛2026年一季度归母净利润波动引关注：山东投资者聚焦汇兑风控，光模块“双雄”竞逐下半场
中国资本市场投资者保护交出亮眼答卷：超八成投资者满意，执法力度持续加码
每日经济新闻客户端