晶合集成6月20日公告，公司以显示驱动为切入点布局开发55nm制程技术平台，对工艺结构、流程进行自主设计和创新升级。目前公司已顺利完成55nmTDDI产品开发，且实现大规模量产。目前该产品产能达到满载状态，且已成功进入LCD面板及智能手机市场。为满足客户需求，公司预计将于本年度持续提升55nm产能。 同时，40nm高压OLED平台开发取得重大成果，平台元件效能与良率已符合目标，具备向客户提供产品设计及流片的能力，公司预计本年度将建置产能以满足客户需要。
上一篇
非洲国家斡旋乌克兰问题 外交部：中方支持一切有利于和平解决乌克兰危机的努力
下一篇
民政部：全国科技领域社会组织超过4万家
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
原国家房改课题组组长孟晓苏：“阶段性失去收入来源导致还款困难可灵活调整还款计划”终于写进国家政策文件，将从源头上减少法拍房增量
斩获15个IPO项目背后：千亿国资成都高投加速跃升“一流高科技产业集团”
年内股价下跌超九成！市值跌破红线、财报难产、还被立案调查，这家上市公司或告别A股
每日经济新闻客户端