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    炬光科技:公司的预制金锡衬底材料可广泛用于半导体激光芯片、光通信芯片、功率器件芯片等的封装应用中

    每日经济新闻 2023-06-19 19:30

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:尊敬的董秘,全球800G光模块龙头“中际旭创”近期在回答投资者提问时,明确答复其光模块的生产环节会用到金锡焊料和金锡焊工艺!请问贵公司的预制金锡焊料是否可以用于光模块的生产中?请问贵公司是否已经向中际旭创等光模块公司供货相关产品?还请公司不要以商业机密或者不知情来回答投资者的提问!多谢!

    炬光科技(688167.SH)6月19日在投资者互动平台表示,公司并不是光模块领域专家,相关问题请咨询其他更专业的公司。公司的预制金锡衬底材料可广泛用于半导体激光芯片、光通信芯片、功率器件芯片等的封装应用中。据了解,截至目前,公司与上述公司尚无合作。

    (记者 毕陆名)

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