每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:龙芯有无使用类似AMD的2.5D封装的计划?
龙芯中科(688047.SH)6月19日在投资者互动平台表示,公司目前暂无相关研发计划。
(记者 毕陆名)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
上海莱士:接受兴业基金管理有限公司调研
下一篇
特一药业:其中碘化钾是稳定碘的存在形式之一,全资子公司新宁制药持有碘化钾的原料药批件
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
长春市汽车产业发展“十五五”规划披露:一汽或面临重组压力,拟引入比亚迪、小米和零跑
LED巨头三安光电的多事之秋:控股股东被申请破产重整,公司称经营不受重大不利影响
高考落幕,千问、百度们争当志愿填报“参谋” 免费背后,AI服务主导权争夺战打响