芯祥科技完成数千万元首轮融资

2023-06-17 09:03

每经AI快讯，据芯祥科技6月15日官微消息，近期，芯祥科技完成数千万元首轮融资，由合肥产投与合肥高投共同领投，硅港资本共同参与投资。本轮融资资金将主要用于技术研发、新产品开发及拓展市场布局等。芯祥科技目前已有4条产品线，可以为客户提供覆盖芯片、系统和算法的一体化解决方案。（每日经济新闻）