每日经济新闻

    芯祥科技完成数千万元首轮融资

    2023-06-17 09:03

    每经AI快讯,据芯祥科技6月15日官微消息,近期,芯祥科技完成数千万元首轮融资,由合肥产投与合肥高投共同领投,硅港资本共同参与投资。本轮融资资金将主要用于技术研发、新产品开发及拓展市场布局等。芯祥科技目前已有4条产品线,可以为客户提供覆盖芯片、系统和算法的一体化解决方案。(每日经济新闻)

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