博远高科（833706）：签署《西畴县半导体产业园芯片封测项目投资合作协议》

每经讯，博远高科6月16日发布公告称，深圳市博远高科股份有限公司与西畴人民政府、深圳市中鑫泰投资发展有限公司签署了《西畴县半导体产业园芯片封测项目投资合作协议》，项目估算投资1.5亿元，项目建设内容为：建设芯片封测生产线及配套相关设施设备。上述合同为合作意向协议，签订三方不存在关联关系，本次交易不构成关联交易，上述合同签订事项需要通过董事会及股东大会审议。

(记者 曾健辉)

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