中石科技：在光通信模块，公司可提供的产品包括导热垫片、导热硅脂、导热相变材料、导热吸波材料等

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：CPO（光电共封装）是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed（插槽）上,形成芯片和模组的共封装,可以尽可能地降低网络设备的自身工作功耗以及散热功耗。请问公司是否有散热产品用于光电封装？

中石科技（300684.SZ）6月16日在投资者互动平台表示，在光通信模块，公司可提供的产品包括导热垫片、导热硅脂、导热相变材料、导热吸波材料、EMI吸波材料、EMI屏蔽材料及环境密封材料等产品。

(记者 贾运可)

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