每经AI快讯,6月15日,据华人运通官微消息,高合汽车一体化高压压铸后座舱技术将在第三款车型——HiPhi Y上落地量产。这款车型将在7月15日正式全球上市。(每日经济新闻)
上一篇
辽宁大连:科学安排房地产用地供应 支持新建非住宅商品房去库存
下一篇
交易异动!超讯通信:近3个交易日上涨26.3%,无未披露的重大信息
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
上调多款产品价格,苹果跌超6%;IBM推出全球首款小于1纳米的芯片技术丨全球科技早参
连续两天股价大幅上涨,兆易创新提示风险:存储行业历史上呈现周期性波动,供给与需求终将走向再平衡
冰箱“出口大王”的国际化新故事:海外自有品牌收入大增,全球化转型加速