每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司的半导体前道检测领域，是否可以应用于先进封装领域？比如晶圆极封装的前道测试？
天准科技（688003.SH）6月15日在投资者互动平台表示，公司全资子公司MueTec的产品可应用于先进封装制程。
(记者 蔡鼎)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
联瑞新材：15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线的开工率逐步提高
下一篇
景区回应青海湖铁丝网围湖：围栏存在多年，整治碾压草场等乱象
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
每经热评｜“一手女房东”名单竟被卖往境外，房产中介岂能成信息黑产的幌子
“外卖大战”后一年：瑞幸外卖订单减少，营业利润却上涨55%，门店数逼近4万家仍拟继续开新店
重磅！美股全线大跌，纳指跌超5%，英伟达市值一夜蒸发3万亿元；伊朗开火；多国联军，发动空袭；特朗普：俄乌冲突接近解决丨每经早参
每日经济新闻客户端