每日经济新闻

    联瑞新材：公司有产品已批量用于半导体的先进封装材料中

    每日经济新闻 2023-06-15 16:08

    每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵司产品可以用于半导体的先进封装吗？主要有哪些客户？

    联瑞新材（688300.SH）6月15日在投资者互动平台表示，公司有产品已批量用于半导体的先进封装材料中。

    (记者 蔡鼎)

    免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。

    上一篇

    迈信林：目前公司在民用半导体生产销售正常，市场需求处于增长态势

    下一篇

    联瑞新材：公司产品直接供给封装材料客户，封装材料客户再供给通富微电等公司

    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验