每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司2023 年经营计划主要以半导体为着力点，在光器件封装设备领域和大功率 IGBT封装领域加大技术研发和市场协同。请问半年快过去了，有什么成效，符合公司预期吗？
迈信林（688685.SH）6月15日在投资者互动平台表示，半导体业务是公司目前正在努力拓展的业务板块，光器件封装设备和大功率 IGBT设备目前处于产品验证阶段
(记者 蔡鼎)
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