东芯股份：HBM是通过先进封装工艺的方式提高存储芯片的带宽。公司目前暂未涉及此类产品

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：而到了今年年初，HBM的需求激增，并且业内人士称，与最高性能的 DRAM 相比，HBM3 的价格上涨了五倍，HBM“逆袭”的主要原因，就是AI服务器需求的爆发， 请问贵公司有这方面的技术储备吗？

东芯股份（688110.SH）6月13日在投资者互动平台表示，HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）是通过先进封装工艺的方式提高存储芯片的带宽。公司目前暂未涉及此类产品，公司将保持对新技术的持续关注。

(记者 毕陆名)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。