每经AI快讯，据年回资本微信公众号6月9日消息，近日，莱特葳芯半导体（无锡）有限公司完成数千万天使轮融资。本轮融资由无锡芯和投资、无锡市创投、无锡新投集团等联合投资，年回资本担任本轮融资独家财务顾问。本轮融资资金主要用于莱特葳芯在高压栅极驱动芯片的设计和研发，包括高压隔离、非隔离驱动技术，以及氮化镓、碳化硅等第三代功率半导体驱动技术。（每日经济新闻）
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