每经AI快讯,通富微电在互动平台表示,公司凭借7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先进技术优势,不断强化与行业领先企业的深度合作,巩固和扩大先进产品市占率。公司与AMD密切合作,是AMD的重要封测代工厂。公司将持续5nm、4nm、3nm新品研发,现已具备5nm封测技术。
上一篇
渤海证券:静待市场缩量磨底,建议投资者保持耐心
下一篇
全国已收获冬小麦面积1.86亿亩
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
成都文交所携手《讽刺与幽默》,探索传统经典漫画IP数字化转化与价值转化新路径
一场比赛强制喝水6分钟,世界杯将多出624分钟“硬广时间”!FIFA称“为球员健康”,转播商却看到广告位,球迷吐槽:比赛节奏稀碎
SpaceX市值达2.66万亿美元超越亚马逊,斥资600亿美元收购AI编程工具Cursor;DeepSeek据称已敲定500亿元首轮融资,梁文锋个人出资200亿元丨全球科技早参