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每经AI快讯,通富微电在互动平台表示,公司凭借7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先进技术优势,不断强化与行业领先企业的深度合作,巩固和扩大先进产品市占率。公司与AMD密切合作,是AMD的重要封测代工厂。公司将持续5nm、4nm、3nm新品研发,现已具备5nm封测技术。
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