每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司是否具备封装技术?
得润电子(002055.SZ)6月8日在投资者互动平台表示,公司目前不具备芯片封装技术。
(记者 蔡鼎)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
延华智能:公司目前未专项涉及考试监控方面业务
下一篇
得润电子:公司暂未涉及电子后视镜的生产
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
美股芯片股高开后快速跳水!黄仁勋再访中国,英伟达股价创历史新高!中概股大涨,阿里低开高走涨近7%|美股开盘
大族激光支付3.5亿元欠款,先进数通撤诉! 超1600万元款项仍存分歧,大额回款缘何难入利润表?
A股银行2025年分红总额超6400亿元:大行维持高比例派息,部分中小行留存利润增厚资本