每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:贵公司作为PCB板封装小龙头,有没有硅光模块和CMOS芯片用高级封装的形式耦合在背板PCB上的技术,柔线板FPC已经实现领先,FPC板能不能用于折叠屏手机?
崇达技术(002815.SZ)6月8日在投资者互动平台表示,普诺威致力于集成电路封装基板的制造,目前部分产品有应用于100G~800G光电转换模块,暂无应用于硅光模块的封装。三德冠生产的FPC板可以用于折叠屏手机。
(记者 王可然)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。