博敏电子：公司首条封装载板试产线已于去年8月在江苏博敏二期工厂投入运营

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司的产品是否可以实现在英伟达同类型产品的替代？或者能否具备研发英伟达配套产品的能力

博敏电子（603936.SH）6月6日在投资者互动平台表示，公司PCB产品在服务器领域主要定位高端服务器用板，相关产品在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面均有较大优势。作为连接上层芯片和下层PCB的核心，IC载板在PC、服务器、AI芯片、存储、Module多领域驱动叠加Chiplet技术发展下有广泛应用。公司首条封装载板试产线已于去年8月在江苏博敏二期工厂投入运营，正式涉足IC封装载板领域。

(记者 贾运可)

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