晶合集成：股东力晶科技在公司成立初期以无形资产出资等方式向公司提供技术

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问力积电子给公司提供什么技术 晶合集成（688249.SH）6月6日在投资者互动平台表示，股东力晶科技在公司成立初期以无形资产出资等方式向公司提供技术。公司在取得相关技术后，自行组织研发团队，形成了150nm、110nm、90nm、55nm等制程平台，具备DDIC、CIS、MCU、PMIC、MiniLED、E-Tag等工艺平台晶圆代工的技术能力。 (记者尹华禄) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。