每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司的颗粒塑封料封装（GMC）是否可用于HBM（高宽带内存）的封装？公司的这项技术是否可替代国外先进技术？
华海诚科（688535.SH）6月2日在投资者互动平台表示，公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。
(记者 王可然)
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