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5月,两家半导体“大块头”登陆A股,刷新年内个股募资纪录,也使得半导体企业募资占据整体IPO募资的“半壁江山”。就5月A股IPO融资概况整体来看,今年5月IPO市场首发融资金额达462.29亿元,IPO募资连续两个月突破400亿元。一边募一边投。除募资需求强劲外,另一边,半导体公司已经开启大规模投资。6月1日,景嘉微、中芯集成两大IC公司同时宣布大手笔加码主业。(上证报)
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