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高测股份:在第三代半导体碳化硅领域,已实现6英寸碳化硅金刚线切片机的批量销售

2023-05-31 15:32

高测股份近日接受机构调研时表示,公司在第三代半导体碳化硅领域,已实现6英寸碳化硅金刚线切片机的批量销售,公司已于2022年底推出了8英寸碳化硅金刚线切片机,目前已实现市场销售。(界面)

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