每日经济新闻

    高测股份：在第三代半导体碳化硅领域，已实现6英寸碳化硅金刚线切片机的批量销售

    2023-05-31 15:32

    高测股份近日接受机构调研时表示，公司在第三代半导体碳化硅领域，已实现6英寸碳化硅金刚线切片机的批量销售，公司已于2022年底推出了8英寸碳化硅金刚线切片机，目前已实现市场销售。（界面）

    上一篇

    新诺威：在建工程主要围绕保健食品和咖啡因产品进行

    下一篇

    天银机电：公司包括“冰箱压缩机零配件”和“雷达与航天电子”两大板块业务

    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验